工作职责：

1、深入调研嵌入式领域的市场趋势与客户需求，捕捉行业动态，开展产品竞争力分析，协助制定产品策略；
2、协助完成芯片规格定义，将市场需求转化为可执行方案；
3、统筹芯片规格定义、设计开发、测试量产全流程管理；
4、监控项目进展，负责芯片开发、测试与量产过程中的关键风险管控，确保产品按时交付并符合市场预期。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业，8 年以上嵌入式产品开发管理工作经验；
2、对嵌入式领域有深刻的行业理解，能从行业趋势、应用场景出发，规划并优化产品路线；
3、熟悉市场分析与产品调研工作，具备良好的市场分析和竞争分析能力；
4、具备较强的产品规划与执行能力，能够高效开展需求分析、资源调配与项目管理工作；
5、具备良好的沟通协调能力，善于跨部门合作，推动项目顺利进展；
6、具备良好的文档编写能力，能够独立完成产品规格书、功能需求说明等详细文档的编写；
7、拥有完整芯片项目或复杂产品开发管理经验者优先考虑。