工作职责：

1.负责设计端与晶圆厂（FAB）的跨部门对接与技术沟通，统筹工艺信息传递、生产需求同步及技术问题闭环跟进，保障研发与制造链路高效协同。
2.负责晶圆厂（FAB）全流程管理工作，涵盖制程异常分析与处理、量产质量管控、新工艺可行性评估，持续管控工艺稳定性与产品良率可靠性。
3.主导新产品导入（NPI）全流程工作，完成新品试产（Pilot Run）、器件工艺窗口(Device Window）评估等关键工作，输出标准化评估报告，支撑产品顺利量产落地。
4.负责芯片产品量产阶段技术维护，跟进量产良率数据、定位良率损耗根因、落地改善方案，持续推进量产良率提升与工艺优化。
5.配合支撑SLT成品测试调试工作，协助排查测试异常、优化测试方案，保障产品测试稳定性与通过率。
6.协助开展产品失效分析（FA）工作，配合定位失效机理、复盘问题原因、输出改善对策，规避同类质量问题复现。

任职资格：

1.本科及以上学历，理工科相关专业，电子信息、微电子、计算机、自动化等相关专业优先。
2.具备3年及以上半导体行业产品工程相关工作经验，有FAB PIE/Product Engineer从业经验者优先。
3.熟悉IC设计流程、晶圆制造工艺流程、半导体产品质量管控体系，具备完整的芯片研发与量产流程认知。
4.具备良好的英文读写及沟通能力，可熟练阅读英文工艺文档、规格资料，适配对外技术对接工作。