工作职责：

1、负责项目封装基板设计；
2、负责与后端及系统团队协作，完成Bump Map/Ball Map优化及制定；
3、负责与封装厂对接，讨论工艺设计规则等；
4、负责与供应商对接，完成可制造性review，先进封装技术与材料的评估与导入，提升产品可靠性；
5、参与封装设计flow制定及完善。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业，2年以上相关工作经验；
2、具备芯片封装基板设计经验；
3、了解封装工艺及基板生产流程；
4、熟练使用相关EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉电性能仿真工具者优先；
5、理解高速数字设计或者电源设计原理者优先。