工作职责：

1. 负责量产后芯片的系统级测试，执行主板/整机功能、性能及稳定性测试，确保产品质量达标；
2. 根据测试计划搭建测试环境，完成芯片兼容性测试、压力测试、RMA测试等，并记录详细测试数据；
3. 对测试中发现的异常问题进行初步分析，配合研发团队定位硬件或软件缺陷；
4. 编写测试报告，提供改进建议，推动问题闭环解决；
5. 优化测试流程，提升测试效率和覆盖率。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子/计算机/通信等相关专业；
2. 2年以上系统板级测试（SLT/主板测试/整机测试） 经验；
3. 掌握一定测试流程规范，能使用万用表、示波器等工具进行基础硬件调试；
4. 有x86架构服务器/台式机产品测试经验者优先；
5. 有实际BGA芯片植球经验者优先。