工作职责：

1.负责对接设计部门与FAB生产沟通工作；
2.负责FAB管理，包括异常处理、质量管理及新工艺评估；
3.负责新产品导入，包括新产品Pilot Run、Corner DOE及Device Window评估等工作；
4.负责产品量产维护，良率提升；
5.协助SLT测试调试工作；
6.协助失效分析等工作。

任职资格：

1.本科及以上学历，理工科专业背景。电子信息类、计算机类、自动化类相关专业优先；
2.3年以上半导体行业产品工作，有FAB PIE / Product经验者优先；
3.熟悉IC电路设计流程、IC制造加工流程及IC质量管控流程；
4.良好的英语听说读写能力。